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導(dǎo)讀：考慮到前作RedmiK50系列自上市后收獲了諸多消費(fèi)者的廣泛好評(píng)，不少用戶早早便開始期待新一代的Re...
發(fā)表日期：2022-09-26
文章編輯：興田科技
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標(biāo)簽：Redmi K60,RedmiK50,iPhone14Pro,靈動(dòng)島,索尼IMX766,索尼IMX707
考慮到前作RedmiK50系列自上市后收獲了諸多消費(fèi)者的廣泛好評(píng)，不少用戶早早便開始期待新一代的RedmiK系列機(jī)型——RedmiK60系列的亮相。不出意外的話，該系列依舊將提供多款機(jī)型，覆蓋從入門到高端所有檔位，目前已陸續(xù)開始有爆料傳出?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，子系迭代系列暫時(shí)沒看到億級(jí)像素，而是高配大底50MP。結(jié)合此前的相關(guān)爆料，這個(gè)子系迭代系列很可能就是此前得到曝光全新RedmiK60系列。如果該爆料屬實(shí)的話，這也就是說，該機(jī)將搭載5000萬像素的大底主攝，而不是此前已出現(xiàn)在K40和K50系列中的一億像素主攝。至于傳感器，有網(wǎng)友猜測可能是非常主流的索尼IMX766，或者索尼IMX707。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的RedmiK60系列有可能會(huì)采用挖孔2K直屏，也有網(wǎng)友希望會(huì)采用屏下攝像頭技術(shù)，甚至有網(wǎng)友希望該機(jī)能采用類似iPhone14Pro上的“靈動(dòng)島”設(shè)計(jì)。至于配置上，由于該系列的機(jī)型可能較多，繼續(xù)覆蓋到各個(gè)檔位，因此其芯片范圍很可能會(huì)包括驍龍8+以及屆時(shí)最高端的驍龍8Gen2旗艦處理器，甚至部分聯(lián)發(fā)科天璣處理器。
據(jù)悉，全新的RedmiK60系列有望在明年Q1與大家見面，不出意外，該機(jī)就將是2023年的“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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